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    X光无损检测设备让LED封装内结构缺陷无处遁形

    2019-10-26 09:00:25  来源:正业科技
    LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
     
    封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好的透光和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。


    LED封装的过程中可能导致产品损坏,如封装后出现裂纹、焊接失效、金属丝断裂等等。这一系列问题如果不及时发现、及时处理,生产出来的将是NG品
     

    X光无损检测设备
    正业科技研发生产了一款X光无损检测设备,适用于封装后的LED,通过X射线的透视成像进行检测和分析内部结构,可人工或自动判断良品和不良品,让缺陷无处遁形。
     
    正业LED封装检测X光无损检测设备
     
    应用简介:
    该设备采用X光透射原理,LED封装后的样品进行检测分析。该设备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。
     
    产品特色:
    CNC功能:记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。
    导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。
    图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。
     
    机械运动结构:
    ·载物台固定;
    ·X光管、图像增强器三轴运动(X、Y、Z)速度可控;
    ·运动装置配备滚珠丝杆,同步轮步进驱动,使运动更加平滑、稳定。
     
    检测流程:
     
    检测样品:
     
     
     
     
    正业科技X光无损检测设备,解决了LED封装后内部结构的分析难题,降低了产品不良率,提升了产品品质。正业科技一直致力于X无损检测设备的研发生产,目前公司的无损检测设备广泛应用到新能源、PCB、半导体和电子产品加工等行业,对产品内部缺陷进行无损检测分析。为了能给客户提供更高质量的X光无损检测设备,我们一直在努力前行。
     
     
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